通風地板主要用于半導體、微電子芯片、集成電路、通訊設備、生化工廠等潔凈環境，需防塵、防靜電、管線鋪設集中的場所。

　　通風地板的主要特點

　　1、全鋼結構，機械強度高、承載能力強、耐沖擊性能好;

　　2、無塵、無污染，抗污性好;

　　3、表層貼面電性能好且具有良好的防潮防火性能;

　　4.地板通風率17%--50%，滿足各種級別凈化環境要求。

　　通風活動地板的結構：其結構組成與防靜電全鋼通路活動地板類似，但內腔是空的，無發泡水泥填料;地板的上下鋼板和上表面由面均沖制有通風孔，表層粘貼各種HPL或PVC面。

　　通風活動地板與全鋼通路活動地板配套使用，用于地板下都有通風安求的場所。通風活動地板的通風率為20%.如通風量需要調節，可配置風量調節器，這時，通風量可以從0-20%范圍內任意調節。另有45%通風率的全手工防靜電地板。

　　通風活動地板有1024或1280個倒角孔，1024孔提供了18.09%~27.02%的通風率，1280孔提供了22.61%~33.77%的通風率。符合微機房和潔凈室的通風要求。